EMC实用技巧：利用近场探头抑制 LVDS 连接干扰​

LVDS（低压差分信号）驱动器与接收器可能成为强干扰发射源。当电缆或插拔连接器的屏蔽存在缺陷时，LVDS 系统产生的干扰易渗透并向外辐射，而这一问题的核心诱因，往往是 LVDS 模块中多余的共模电流。

实践表明，共模电流的产生与 LVDS 模块类型密切相关：不仅驱动器会产生共模电流，接收器也可能向 LVDS 导线释放大量共模电流。更关键的是，传输系统的插拔连接器对共模电流的抗扰能力远弱于差模电流 —— 对称传输系统虽能通过差模电流的相互抵消实现抑制，但若连接器中对称导线相对屏蔽的结构不对称，反而会额外耦合出差模电流。因此，通过精准测量识别共模电流问题，是在正确位置采取干扰抑制措施的前提。

图 1测量装置示意图

一、测量方案：高分辨率近场探头的应用

要定位 LVDS 系统的共模电流问题，需对驱动器与接收器的引脚进行高分辨率测量，而MFA-R 0.2-6 近场探头可精准满足这一需求。

1. 测量装置搭建

测量装置通过 RJ-45 插口与适配线连接 LVDS 模块，核心测量环节通过 MFA-R 0.2-6 近场探头完成，具体测量位置分为两类（如图 2、图 3 所示）：

位置 1（引脚对之间）：将探头线圈面置于 LVDS 引脚对之间（如接收器的引脚 1 与引脚 2 之间）；

位置 2（引脚对之外）：将探头线圈面置于 LVDS 引脚对外侧（如接收器的引脚 1、2 与空置的引脚 3 之间）。

测量数据通过ChipScan-ESA 测量与记录软件采集，通过对比两个位置的磁场强度，可判断电流类型（共模或差模）。

2. 电流类型与磁场强度的关联规律

磁场强度的分布直接反映电流类型，二者存在明确关联：

差模电流特征（图 4）：若 LVDS 引脚对载有差模电流，引脚之间的磁场会相互叠加，因此 “引脚对之间” 的测量场强显著高于 “引脚对之外”；

共模电流特征（图 5）：若 LVDS 引脚对载有共模电流，引脚之间的磁场会相互抵消，因此 “引脚对之间” 的测量场强反而低于 “引脚对之外”。

二、测量结果解读：定位共模电流来源

通过 MFA-R 0.2-6 探头对 LVDS 驱动器与接收器的测量，可清晰识别共模电流的产生位置，具体结果如下（图 6、图 7 中，红色曲线为 “引脚对之间” 测量值，蓝色曲线为 “引脚对之外” 测量值）：

1. LVDS 驱动器（TTL-LVDS 类型）

驱动器输出引脚对（引脚 5、6）的电流以差模电流为主：引脚对之间的场强最大，引脚对之外的场强最小（符合图 4 差模电流特征）；但两场强存在微小差异，表明仍存在少量附加共模电流成分。

2. LVDS 接收器（LVDS-TTL 类型）

接收器输入引脚对（引脚 1、2）的测量结果与驱动器相反：引脚对之间的场强弱于引脚对之外（符合图 5 共模电流特征），这表明接收器会主动产生共模电流—— 这一现象超出常规认知，通常难以预先判断。

三、干扰抑制方案：针对性解决共模电流问题

LVDS 系统的干扰发射路径已明确：驱动器与接收器产生的共模电流，会通过 RJ-45 插口与连接适配线向外辐射。针对这一问题，最有效的解决方案是在数据线关键位置集成节流元件：

在 TTL-LVDS 驱动器的输出端（引脚 5、6）加装数据线节流元件；

在 LVDS-TTL 接收器的输入端（引脚 1、2）加装数据线节流元件。

若未通过 MFA-R 0.2-6 探头进行测量分析，将难以发现接收器产生共模电流的问题，更无法针对性采取输入端节流措施 —— 因为 LVDS 模块的电流类型（共模或差模）完全取决于其内部线路设计，与模块类型相关且无法通过外观或规格书预测。

四、关键结论

LVDS 接收器产生共模电流是真实存在的现象，需通过实测验证，不可仅凭经验判断；

MFA-R 0.2-6 近场探头是识别 LVDS 系统共模电流的核心工具，通过 “引脚对之间 / 之外” 的双位置测量，可精准定位干扰源；

干扰抑制措施需与实测结果匹配：针对驱动器的少量共模电流、接收器的显著共模电流，在对应引脚端加装数据线节流元件，可有效阻断干扰发射路径。

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